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粘合式MEMS振鏡

MEMS振鏡控制器

粘合式MEMS振鏡(Bonded MEMS Mirrors)與硅致動(dòng)器(siliconactuator）結(jié)構(gòu)分開制造，用于隨后在設(shè)備頂部進(jìn)行微組裝。因?yàn)檫@些振鏡(Mirrors)是從設(shè)備致動(dòng)器結(jié)構(gòu)的上方連接的，所以它們不占據(jù)致動(dòng)器區(qū)域的一部分，因此基本上可以制成任意尺寸。粘合MEMS振鏡方法允許用戶為每個(gè)單獨(dú)的應(yīng)用選擇反射鏡的尺寸和幾何形狀，以優(yōu)化速度、光束尺寸和掃描角度之間的權(quán)衡。鏡子被粘合到現(xiàn)成的致動(dòng)器上，從而能夠經(jīng)濟(jì)地適應(yīng)一小組制造的設(shè)備以適應(yīng)廣泛的應(yīng)用。
主要特征　
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標(biāo)準(zhǔn)模塊光學(xué)參數(shù)
型號(hào) 機(jī)械偏轉(zhuǎn)角 Die Size
系列 [°] [mm]
A7B1.1 ±7 5.20 x 5.20
A7B2.3 ±5.5 5.20 x 5.20
A8L2.2 ±5 7.25x7.25
A5L3.3(C2) ±4.25 7.25x7.25
A5L3.3(C1) ±2.5 7.25x7.25
A5L2.2 ±1.15 7.25x7.25